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공동활용 연구장비

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칩마운터

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Chip Mounter

  • 모델명 SM 411
  • 제조사 삼성테크윈
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩

상세정보

구축일자 2012-11-27
납품업체 삼성테크윈
위치 광주광역시 북구 첨단벤처소로37번길 44 (월출동) 970-4번지 광주과학기술원 CS전자 F1
구성및성능 - 화상인식 기술을 사용하여 부품 흡착 후 이동 중 정지없이 부품인식 가능
- 픽업위치와 장착위치간 이동시간 최소화 및 인식시간 제로화 하여 실장 장착 속도를 극대화
- 선입선출 방식의 Shuttle inlet 컨베어와 듀얼 직접 컨베어 사용
- 생산특성에 따른 다양한 실장 생산 모드 지원
- 자체모션 제어기 탑재
- 구동시스템의 강성 강화
- 고가속도 저진동 구현
- 안정화 시간 단축
- 안정된 부품인식 실장이 가능하며 미등록 부품관련 Polygon 인식 알고리즘을 지원하여 복잡한 형상의 부품을 손쉽게등록
- 고화소 카메라를 지원으로 미소칩부터 기본장착이 가능하며 Stage Camera에도 고화소 비전을 채용
- 45mm카메라로 42mm -0.4mm의 Fine Pitch 부품인식이 기본적으로 가능
- 250mm 까지 장착 가능하여 장착속도가 빠름
- 피더종류 식별 및 피더 상태 구별 용이
- 전후면 작동 스위치를 배치 작업자의 위치 및 동선에 관계없이 장비의 가동 효율 유지
장비안내

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