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공동활용 연구장비

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반도체 제조용 설비

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Flip Chip Assembly Machine

  • 모델명 모델명 없음
  • 제조사 Finetech
  • 장비용도 시험
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 다이본더

상세정보

구축일자 2011-06-17
납품업체 Finetech
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 (오룡동) 1 광주과학기술원 고등광기술연구소 F3 301
구성및성능 Placement accuracy +/- 0.5�m
Motorized Placement Arm with Sensor Controlled Contact Force
Motorized XYZ Theta positioning table
Automatic Pattern Recognition Module & Alignment
Substrate Handling Tool
Waffle or Gel pack stage
Chip Contact Heating Module
장비안내 Chip Tool : Tool Arm 에 탈 부착 가능
Vacuum Chip Pick & Place.
High Speed Heating Plate
Vacuum holder for Substrate
Window Based PC Control Software

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