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공동활용 연구장비

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멀티(이형)마운터

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MULTI MOUNTER

  • 모델명 Mx200LP
  • 제조사 미래산업
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩

상세정보

구축일자 2009-02-09
납품업체 미래산업
위치 광주광역시 북구 첨단벤처소로 7 (월출동) 970-21번지 광주과학기술원 광성이엔지 F1
구성및성능 MULTI MOUNTER(MX200LP)
○mx200LP Main
- Linear Motor (편측식/No Air Cooling)
-Single Conveyor(1Rail)
-Board Size : 680mm*460mm(1Board)
-4Module +1Precision Head System(Front 5)
- 24mm FOV+ 32mm FOV Camera System(각 1 Set)
-Nozzle 진공압 실시간 확인/보정 : 15000(IPC9850 기준)/1200QFP(208Pin 기준)
장비안내 SMT LINE Bare PCB 상의 정해진 Patern 위에 Solder Paste를 인쇄학 이 위에 특정한 부품을 실장한 후 높은 열의 가한 후 냉각시켜 부품과 PCB를 접착시켜 하나의 회로를 구현할 수 있게하는 장치이다.
상기 Flow 중 Multi Mounter PCB 기판에 도포되어 있는 SOLDER Paste 위에 이형 부품을 실장하는 장비이다. 이 작업은 실장할 좌표를 Programming 한 후 X Y Z R축의 이동을 통해 이루어지며 부품의 미삽 및 오삽 등을 방지할 수 있는 기능을 갖추어야 한다. 또한 예상하지 못한 문제로 인한 Error 발생 시 장비 가동을 스스로 멈추고 경고음을 켜고 화면 상에 Error CODE을 DISPLAY해야 한다.

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