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공동활용 연구장비

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리플로우 오븐

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REFLOW OVEN

  • 모델명 1809 EXL
  • 제조사 Heller Industries
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 열유체장비 > 오븐

상세정보

구축일자 2009-02-09
납품업체 Heller Industries
위치 광주광역시 북구 첨단벤처소로 7 (월출동) 970-21번지 광주과학기술원 광성이엔지 F1
구성및성능 REFLOW OVEN (18-0EXL : Heller) ○ 1809EXL -AIRTypeLead Free(Pb Free)대응 system - 9Heating +2Cooling Zone System - 5T/C Profiling witchKIC or ECD System -waterless Cooling & Flux Separation -Global Fan Speed Control (Heating & Cooling Zone) - 자체 Profiling Check 기능 내장형
장비안내 Reflow Oven은 Solder Paste에 고온의 열을 가하여 녹인 후 냉각시켜 PCB 상의 부품과 적합시키는 장비이다.
이를 위해 리플로우 오븐은 일정 수 이상의 Heating Zone Cooling Zone을 갖추어야 하며 또한 각 존별로 특정한 온도값을 설정하고 이를 유지시킬 수 있어야 한다.

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