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공동활용 연구장비

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웨이퍼 본딩장치

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Wafer Bonder(Focus series)

  • 모델명 Focus210
  • 제조사 시스넥스
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩

상세정보

구축일자 2006-07-03
납품업체 시스넥스
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 (오룡동) 1 광주과학기술원 신소재공학동 F1 103호
구성및성능
장비안내 특징
Wafer bonder는 두개 또는 다수의 wafer/substrate를 영구적 혹은 일시적으로 접합시키는 방법으로 공정에
따라 힘, 열, 전류가 필요하다. Focus series는 광소자 생산용으로 개발되었으며, 화합물 반도체인 wafer/substrate의 direct bonding, solder bonding, adhesive bonding에 적합하게 설계되어 고온 고압으로
접합이 가능하다. 또한, 이종재질 wafer 접합 공정에서 열 팽창률 차이로 발생하는 휨 현상을 최소화 하기
위하여 상/하부에 Heater가 장착되어 있으며, 수소 분위기에서도 접합이 가능하다.

성능
최대온도범위 : 상부 500도, 하부 850도
균일도 : 1% (500도, 2인치 웨이퍼기준)
사용가능 대기 분위기 : 질소, 수소

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