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공동활용 연구장비

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플라즈마화학기상증착시스템

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PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) System

  • 모델명 Plasma Lab100
  • 제조사 Oxford Instruments
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 식각장비

상세정보

구축일자 2007-06-26
납품업체 Oxford Instruments
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 (오룡동) 1 광주과학기술원 정보통신 A동 F1 108호
구성및성능 한글 키워드
화학기상증착기

영문 키워드
PECVD
장비안내 특징
- 증착물질 : SiO2 Si3N4 SiON
- wafer size : piece ~ 6 inch
- 기판가열 : 400℃(max)
- Power : 500W(max)
- RF generator : LF(50kHz-460kHz) HF (13.56Mhz)
- Dual-frequency증착 :stress 조절 가능(SI3N4의 경우)
-PECVD장비는 반도체 소자나 플라스틱 유리 같이 온도에 민감한 재료에 증착하는 경우 중요한 수단이 되며 열기상증착법을 사용할때보다 증착 속도가 빠른 장점이 있다.
PECVD는 코일에 전류를 인가하여 발생되는 유도 전기장에 의해 플라즈마를 발생시키고 이를 통해 웨이퍼에 증착과정을 거치므로 이를 수치적으로 해석하기 위해서는 코일에 인가한 파워 또는 전류에 대한 장치 전반적인 전자기장 그리고 화학반응등 여러 물리적 해석이 동시에 수반되어야한다.

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