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마그네트론 스퍼터링 장비

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RND TYPE MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM

  • 모델명 RSP-5006
  • 제조사 에스엔텍
  • 장비용도 분석
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터

상세정보

구축일자 2010-12-18
납품업체 에스엔텍
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 (오룡동) 1 광주과학기술원 금호연구관 F2 204
구성및성능
장비안내 Process chamber 는 Stainless Steel & Aluminum 으로 이루어졌고 Magnetron sputtering source 로서 원형의 6inch target 이 3개 장착 가능하다. DC power source 는 2개 연결되고 RF power source는 1개 연결된다. Substrate 는 8 inch wafer 까지 로딩이 가능하여 8 inch 공정이 가능하다. Load-lock chamber 가 있기 때문에 Main chamber의 높은 진공도 유지 및 공정 시간이 절약되는 이점이 있다. Mechanical rotary pump와 Turbo Molecular Pump을 사용하여 10-9 Torr의 진공도에 도달 가능하다. Vacuum Gauge는　Pirani Cold Cathode Baraton gauge 사용한다.

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