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공동활용 연구장비

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웨이퍼 본딩 시스템

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Wafer bonding system

  • 모델명 TPS-1000G
  • 제조사 나노솔텍
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩

상세정보

구축일자 2009-12-14
납품업체 나노솔텍
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 (오룡동) 신재생에너지연구동 광주과학기술원 신재생에너지연구동 F2 217
구성및성능 구성및성능
Vacuum Chamber
Heater unit
Bonding press unit
wafer bonding chuck
Pump system
cooling stage module
transfer module
Software
PC control
장비안내 특징
웨이퍼본딩은 그 방법이 3가지로 구분되며 anodic bonding direct bonding eutatic bonding으로 나뉘어 진다. 각각의 bonding 공정은 양 기판 사이에 물질의 첨가 여부 및 공정에 관여하는 요소가 무엇인지 여부에 따라 나뉘어지며 본 장비는 위 3가지 공정이 모두 가능한 것을 특징으로 한다.

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