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공동활용 연구장비

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초정밀 평면 연삭가공 시스템

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Ultra precision wafer grooving & dicing system

  • 모델명 NDS-200/ASL-610/POLI-500
  • 제조사 에이엠테크놀로지(주)
  • 장비용도 기타
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 절삭장비 > 연삭/연마장비

상세정보

구축일자 2009-06-03
납품업체 에이엠테크놀로지(주)
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 (오룡동) _ _ 정보통신공학부 A동 F1 103
구성및성능 구성및성능
- Wafer grooving & dicing (8" wafer) - Wafer cleaning & dry station - Semi auto tape mounting machine - Auto UV Irradiation machine
- Single side lapping (8" wafer) - Copper 24" x 1/2" Lap plate - Wafer template - Plate facing unit - Auto stirrer & spray unit - Wheel flatness measuring gauge - Height gauge with stone base
- Chemical mechanical polishing (8" wafer) - Wafer template - Auto stirrer & Slurry feeding system - Pad cleaning brush - CMP pad conditioner
장비안내 특징
수 μm 이상 크기의 공정은 기계가공이 식각공정에 비해 시간 및 비용 측면에서 월등히 유리하다. 초정밀 선형 절삭 가공 시스템을 사용하면 다양한 물질의 가공이 가능하고 가공속도 및 형태가 재료의 특성에 의존적이지 않으며 초정밀을 요하는 가공도 가능하다. 따라서 유리 폴리머 반도체 기판 및 금속 또는 결정 재질의 절단 표면홈가공 연삭 기계/화학적 연마 가공을 하여 optical sub module terahertz device Micro-fluidic device Diffractive optic device등에 응용할 수 있다.

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