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마그네트론 스퍼터 시스템

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Magnetron Sputtering System

  • 모델명 CSP5000
  • 제조사 에스엔텍
  • 장비용도 기타
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터

상세정보

구축일자 2008-06-26
납품업체 에스엔텍
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 (오룡동) 1 광주과학기술원 정보통신 A동 F1 108
구성및성능 Sample Capacity : 4inch
？ Circular Magnetron Sputtering Source
- Target Material: Various Metal & Oxide
- Co-Sputtering Process Available
？ High Vacuum Pumping System (Rotary + TMP)
- Ultimate Pressure: 5X10-6 Torr within 30 minutes
？ Substrate Heating
- Max. Temperature: 600 Degree on the sample surface
？ Substrate Rotation
- RPM Control: 5-20RPM
？ Target to Substrate Distance : 100mm (Z-Motion Control Avalable ？ Stroke 50mm)
？ Film Uniformity : <±5% for WIW, WTW and RTR
？Power Supply
- DC 1 Kwatt, RF 600 Watt
？PLC Based Touch Pannel Interfacing
장비안내 - 특징
electrode의 구조를 새롭게 디자인해서 생성된 플라즈마가 샘플에 도달하지 않도록 설계함
으로써 샘플에 플라즈마 데미지를 최소화할 수 있다. 또한 저온에서 공정이 타 장비에 비
해 유리하고 박막의 손상을 줄일 수 있으며 플라스틱 기판 위에 산화물 반도체를 성장하는
데 사용하기 적합하다.

- 활용분야
산화물반도체디바이스 제작

- 구성 및 성능
1. Main Processing Vacuum Chamber
1.1 Material : SUS 304L
1.2 Dimension : About Φ450, 350(Height)
1.3 Functional Ports
① ID6" Fore-line Pumping : 1 ea
② CF4.5" Sputter Source Flange : 3 ea
③ I.D Φ100 Sight View with Shutter : 1 ea
④ CF8" Heater Mounting Flange : 1 ea
⑤ CF2.75" Gauge & Spare : 5 ea
⑥ Gas Inlet & Venting : 2 ea
⑦ Rough-Pumping : 1 ea
⑧ ID 1" Pneumatic Shutter Port : 4 ea
⑨ Gate Valve Flange : 1 ea
1.4 Single Thickness Walled, Fitted with Pipes for Cooling all of Stainless Steel
1.5 Chamber Stainless Steel Shields Glass Bead Blasted for Coating Protection
1.6 All of Stainless Steel Electro-Polished

2. Vacuum Pumping Unit
2.1 Turbo Molecular Pump & Controller
① Capacity : 450 L/Sec
② Brand : OSAKA in Japan
2.2 Mechani

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