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공동활용 연구장비

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RF-스퍼터링 시스템

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RF-sputtering system

  • 모델명 VSMS-23T
  • 제조사 베큠사이언스(Vacuum Science)
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터

상세정보

구축일자 2008-02-13
납품업체 베큠사이언스(Vacuum Science)
위치 광주광역시 동구 필문대로 309-1 (서석동) 290 조선이공대학 조선이공대학 2호관 F2 2211
구성및성능 구성및성능
▶ RP : 1차 진공 펌프로서 대기압(760Torr)로부터 진공상태를 만들어 줄 수 있으며 최종도달 진공도는 ×10-4Torr임.
(펌핑용량 : 200ℓ/min)
▶ TMP : 2차 진공 펌프로 5×10-2Torr 이상의 진공도에서 작동시키며 최종 도달 진공도는 ×10-8Torr임. (펌핑용량 :
400ℓ/sec)
▶ RV : 공압으로 작동되는 진공벨브로서 ON상태에서 진공 챔버와 1차 진공 펌프(RP)를 연결시켜주어 진공챔버에 진공
을 만들 수 있게 하며 OFF상태에서는 진공챔버와 펌프를 차단시켜주는 역할을 함.
▶ FV : 공압으로 작동되는 진공벨브로서 ON상태에서 2차 진공 펌프(DP)와 1차 진공 펌퍼(RP)를 연결시켜주며 OFF상
태에서는 2차 진공 펌프와 1차 진공 펌프를 차단시켜줌.
▶ MV : 공압으로 작동되는 진공벨브로서 ON상태에서 진공 챔버와 2차 진공펌프(DP)를 연결시켜주어 진공을 만들 수 있
게 하며 OFF상태에서는 진공챔버와 펌프를 차단시켜주는 역할을 함.
▶ VG : 공압으로 작동되는 진공벨브로서 ON상태에서 진공챔브의 진공도를 Display에 나타내게 해주는 벨브입니다.
▶ ST : 증발원으로부터 증발되는 코팅공정을 단속해 주는 역할을 함. 셔터회전이 원활하지 않을 경우에는 진공 Sealing
O-ring에 진공그리스를 발라준다.
▶ RFPS : 비전도성 타겟 재료를 스퍼터링시키기 위해 필요한 전원장치이며 13.56MH Frequency를 갖는 파형을 공급하
며 본 장치에 사용된 RFPS의 용량은 600W임.
▶ DCPS : 전도성 물질을 스퍼터 코팅시키기 위해 사용되는 장치로서 Negative Potential의 전원이 공급됨. 본장치에 사
용된 DCPS는 1000V의 Negative Voltage를 공급할 수 있으며 일반적으로 DCPS에 의해 스퍼터링 공정을 수행할 경우에
는 -500V의 전압으로도 충분함.
▶ MPC : 스퍼터링 공정은 Plasma를 발생시켜 Plasma 내에 존재하는 이온들을 타겟 표변에 충돌시켜 원자들을 분리해
내는 것이므로 항상 작업 가스가 필요함. 작업에 필요한 가스를 정확하게 공급시켜 주어야하는데 MFC는 바로 이와 같이
진공 시스템 내부로 정확하게 가스를 공급해 주는 역할을 하며 단위는 sccm(Standard Cubic Centimeter Per Minite)를
사용함.
▶ Temp Controller(Heating Controller) : 챔버내에 존재하는 시편을 가열시켜 줄 수 있는 장치임. (최대공급전압 : 220V
최대공급전류 : 11A)
▶ 컴프레서(Compressor) : 공압으로 밸브의 ON과 OFF를 빠르게 해 줌.
장비안내 낮은 Ar 압력에서 plasma가 유지금속 이외에도 비금속 절연체 산화물 유전체 등의 sputtering이 가능13.56MHz의 고주파 전원 사용다양한 재료의 박막제조 가능전자를 타겟 주위로 묶어 기판의 손상 가열을 줄임 구성및성능

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