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공동활용 연구장비

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다이 본더

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Epoxy/eutictic Die Bonder

  • 모델명 7372B
  • 제조사 West Bond
  • 장비용도 기타
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리분류되지않는반도체장비

상세정보

구축일자 2000-12-29
납품업체 West Bond
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 (오룡동) 1 광주과학기술원 기전공학동 F4 15
구성및성능
장비안내 다이는 칩(Chip)을 말하며, 트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리이드 프레임에 붙이는 것을 다이본드 또는 본딩이라하며 이에 쓰이는 기계
펠렛마운트, 마운트 작업에 쓰임