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공동활용 연구장비

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와이어본더

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Wire bonder

  • 모델명 HB05
  • 제조사 (주)쓰리에치코퍼레이션
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩

상세정보

구축일자 2024-11-29
납품업체 (주)쓰리에치코퍼레이션
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 산학협력공학관 205호 전남대학교 F2층 205호
구성및성능 1) 단순 웨지 툴 및 캐플러리 교체로 웨지본딩 및 볼 본딩, 범프본딩, 리본 와이어본딩 가능.
2) 골드 및 알루미늄 와이어 사이즈 17~75 Micron meter 가능 또는 동능성능이상.
3) 리본와이어 최대 25 x 250 Micron meter 가능 또는 동능성능이상.
4) Z축 레버를 통한 와이어본딩 가능 또는 동능성능이상.
5) 초음파 최대 63,3kHz 이상 진동수 가능 또는 동능성능이상.
6) 본딩타임 0-20,000msec까지 1ms제어 가능 또는 동능성능이상.
7) 본딩포스 최대 200cN 이상 가능 또는 동능성능이상.
8) Z축 수직 최대 딥어세스 16mm 이상 가능 또는 동능성능이상.
9) 클램프를 이용한 와이어 절단 및 피딩기능 가능 또는 동능성능이상.
10) 초음파 최대 파워출력 10Watt이상 가능 또는 동능성능이상.
11) 최대 20가지 공정 레시피 저장 가능 또는 동능성능이상.
12) 듀얼 LED를 통한 밝기 조절 가능 또는 동능성능이상.
13) 최대 250도 +-1온도편차 스테이지 온도가열 가능 또는 동능성능이상.
2-1. X-Y-Z 축 스테이지
1) 메뉴얼 Y축 10mm 이상 이동 또는 동능성능이상.
2) 메뉴얼 Z축 16mm 이상 이동 또는 동능성능이상.
3) 매뉴얼 파인 테이블 15mm 이상 이동 또는 동능성능이상.
4) 마우스를 이용한 무빙스테이지 6:1비율 움직임 또는 동능성능이상.
2-2. 와이어본딩 파라미터
1) 본딩포스 최대 200cN 이상 또는 동능성능이상.
2) 본딩시간 1,000ms 이상 또는 동능성능이상.
3) 초음파 진동수 60kHz 이상 또는 동능성능이상.
4) 초음파 파워출력 10Watt이상 또는 동능성능이상.
5) 히팅스테이지 온도 200℃ 이상 또는 동능성능이상.
장비안내 1) 단순 웨지 툴 및 캐플러리 교체로 웨지본딩 및 볼 본딩, 범프본딩, 리본 와이어 본딩 가능.
2) 골드 및 알루미늄 와이어 사이즈 17~75Micron meter 가능.
3) 리본와이어 최대 25 x 250Micron meter 가능
4) 다이얼게이지를 통하여 파라미터값 미세조정 가능
5) 수직 Z축 16mm 딥어세스 본딩 가능

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