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공동활용 연구장비

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원자층증착장비

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Atomic layer deposition

  • 모델명 Lucida D100
  • 제조사 (주)엔씨디
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 원자층증착장비

상세정보

구축일자 2024-11-29
납품업체 (주)엔씨디
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 산학협력공학관 205호 전남대학교 F2층 205호
구성및성능 (1) 성능
1) 증착방식 : Traveling wave type 또는 이상 성능
2) 최대 기판크기 : 6인치 또는 이상 성능
3) Heater temperature : Max. 350℃ 또는 이상 성능
4) Heater temperature control : PID방식 또는 이상 성능
5) Temperature 균일도 : ±2℃ 또는 이상 성능
6) Thickness Uniformity (Al2O3, 30nm 두께, 1-sigma 측정 기준) : ±2% 또는 이상 성능
7) 진공도 : Pumping 1시간 후 5X10E-3Torr 이하 유지 또는 이상 성능
8) Leak rate : 5×10-3 torr*l/s 수준 또는 이상 성능
9) 제어시스템 : PC를 기반으로 수동 및 자동제어 및 Recipe 구성 가능한 GUI로 구성 또는 이상 성능

(2) 규격
1) 공정챔버 모듈
◯ 챔버형태 : 수평형 실린더 형태(Traveling wave type) 또는 동등성능이상
◯ 크기 : Approx. Ø250 x 50Hmm 또는 동등성능이상
◯ 소재 : SUS316(전해연마) & Al6061(아노다이징) 또는 동등성능 이상
◯ 반응기 재질 : SUS316L 또는 동등성능 이상
◯ 기판히터
- 형태 : 몰딩 히터 (micro sheath)
- 최대온도 : Max. 350°C 또는 동등성능 이상
- 기판 장입 및 탈착 : 수동방식 또는 동등성능 이상
2) 펌핑라인 모듈
◯ 진공펌프 및 배기라인 구성
- 저진공펌프 : Rotary pump 1,500L/min 또는 동등성능 이상
- 배기라인트랩 : Heating type
◯ 진공밸브 류
- 앵글밸브 : 공압형 자동개폐타입 또는 동등성능 이상
- Roughing Valve : 2 step (slow/fast) 또는 동등성능 이상
◯ 진공도 측정기
- Baratron gauge : F.S 10Torr (100℃ heating type)
- Convectron gauge : 오염방지 밸브 부착
◯ Port 구성 : 진공게이지 port, 펌핑 port, 벤트 port
3) 가스주입장치 모듈
◯ 가스주입장치 : MFC (Mass flow controller)
- 공정가스 : N2 (500sccm)
- Reactant gas : 10% H2S 500sccm
- Purge & vent gas : N2
◯ 소스용기 & 히팅블럭
- 소스용기 : 100cc, SUS canister, Suction type
- 고온용 소스용기 : 2ea
- 저온용 소스용기 : 1ea
- H2O line : Suction type 1ea
- Heating block : 2ea, Max. 110 ℃ 또는 동등성능이상
- 소스 냉각장치
: 2-channel(Peltier type)
: PID 조절방식 5℃~RT 또는 동등성능이상
- 소스주입장치 : Integrated gas system 또는 동등성능이상
4) 시스템 제어 모듈
- Process Control : PC 제어, Process Full-Auto
- 산업용 PC, 모니터 : Window 10 이상, 23인치 이상 모니터
: 최대 해상도: 풀HD1920 x 1080 *밝기: 300 cd/㎡
: 지원단자 HDMI, VGA(D-SUB)
- Control software (GUI) : 공정 recipe 편집, 매뉴얼 모드 가능
5) 프레임 모듈
- 프레임 내부 전장판넬 구성 : Electric module
- 냉각 팬 및 캐스터 삽입
: 슬리브베이링 타입
: 사이즈 : 120mm * 120mm
장비안내 ◯ 본 장비는 산화물 (Al2O3, ZnS 외) 박막제작을 위한 장비로서 다양한 전구체(Precursor) 및 반응체(Reactants)를 이용하여 실리콘기판위에 원자층 단위로 박막을 증착하는 시스템이다.
◯ Traveling wave type의 증착방식 구조를 가지며 기판크기는 6인치까지 장착 이 가능하고 히터온도는 최대 350℃(기판온도 기준 300℃)까지 승온이 가능하며 PID방식으로 제어함. 온도균일도는 ± 2℃ (기판온도 기준)이며 증착막 두께균일도는 ± 2% (Al2O3, 30nm두께, 1-sigma측정기준)를 보장한다.

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