Research Hub

대학 자원

대학 인프라와 자원을 공유해 공동 연구와 기술 활용을 지원합니다.

공동활용 연구장비

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밴딩스테이지

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Bending stage

  • 모델명 Bending stage
  • 제조사 MS-tech
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리분류되지않는반도체장비

상세정보

구축일자 2024-06-25
납품업체 MS-tech
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 산학협력공학관 202호 전남대학교 F2층 202호
구성및성능 진공용 밴딩 및 인장 장치
- 진공 밴딩 및 인장 장치 모터 컨트롤 타입l
- 진공 밴딩 및 인장 범위 : 50mm x 40mm
- 모터 컨트롤 콘솔 타입
- 밴딩 및 인장 메져 소프트 웨어 포함
장비안내 - 진공 챔버 프로브 스테이션 안에 설치가 가능
- 진공 10 – 3 torr 상태에서 밴딩 & 인장 가능
- 밴딩 및 인장 반복 테스트 (사용자 선택) 가능
- 샘플 40mm x 30mm 이내 사용 가능

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