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공동활용 연구장비

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다중 타겟 스퍼터 시스템

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Multi-target Sputter system

  • 모델명 DS2002
  • 제조사 다다코리아
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터

상세정보

구축일자 2024-02-06
납품업체 다다코리아
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 전남대학교 용봉캠퍼스 공과대학 6호관 F3층 303호
구성및성능 ∙ 증착기판크기 : 4 inch (wafer holder with jig)
∙ 인터락에 의한 안전 공정 제어
∙ Ultimate pressure : 2 x 10E-7 torr 이하
∘ Base pressure : 60분 이내, 2 x 10E-6 torr 이하
∙ Deposition uniformity : std ±5% 이내 @ 4 inch dia sample
∙ 히터 온도 : 설정온도 650 ℃ 까지 가능
장비안내 해당 장비는 RF (radio frequency) 및 DC (direct current) 증착을 통해 고진공 환경 속에서 다양한 신소재 개발이 가능한 장비임. 반도체 공정/생산 라인등에서 주로 사용하고 있는 진공 증착 장비로써 금속, 산화물, 세라믹 등 다양한 물질의 박막(수 십~ 수 백 nm의 매우 얇은 물질층)을 제조할 수 있고, 추가적인 여러 차례 연속 공정이 가능하여 다양한 신소재 합성 및 응용 연구가 가능하다는 장점을 지님.

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