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공동활용 연구장비

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기판 절단 장비

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Dicing Saw

  • 모델명 ADS-200
  • 제조사 에이엠테크놀로지(주)
  • 장비용도 시험
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 절삭장비 > 절단장비

상세정보

구축일자 2023-02-01
납품업체 에이엠테크놀로지(주)
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 전남대학교 산학협력공학관 B1층
구성및성능 (1) Spindle Unit
- Maximum revolution: ≧ 50,000rpm
- Motor : 3 Phase, 4 pole, BLDC 또는 Air Bearing BLDC motor
- Output power: ≦ 2.4kW
(2) X-axis Unit
- Useable Stroke(Max.): ≧ 170mm
- Cutting speed: 0.01~300mm/sec. 또는 동등성능이상
(3) Y-axis Unit
- Useable Stroke(Max.): ≧ 170mm
- Indexing Step : ≦ 1㎛(0.001mm)
- Indexing Accuracy Single Pitch: 0.002mm 또는 동등성능이상
- Indexing Accuracy cumulative Pitch: 0.003mm/170mm 또는 동등성능이상
- Resolution: 0.0001mm 또는 동등성능이상
(4) Z-axis Unit
- Maximum Cutting Stroke: ≧ 40mm
- Moving Resolution(Min, step): ≦ 0.5㎛(0.0005mm)
- Repeating Accuracy: ≦ 0.001mm
(5) Θ-axis Unit
- Rotation Angle: ≧380°
(6) Vision Unit
- Vision : Single CCD Camera 또는 동등성능이상
- Alignment system: Semi-Auto alignment
- Main Monitor : Touch Panel
(7) Utility Unit
- Power Supply: AC 220V 3Phase 50~60Hz
- Air pressure: 0.5~0.6 MPa 또는 동등성능이상
- Spindle chiller cooling Water usage: 1.5~2ℓ/min
- Spindle Cutting Water usage : 2~6ℓ/min,
(8) Accessories&Option
- Spindle chiller
: Water Flow Rate : 10L/min 또는 동등성능이상
: Chiller : 1/2 HP, 18°C ±1°C 또는 동등성능이상
(9) Machine dimension
- Machine Size(W×D×H): ≦ 650 x 950 x 1,700mm
- Weight: ≦ 900kg
장비안내 본 장비는 반도체 제조 공정에 쓰이는 기본적인 장비로 웨치퍼나 기판은 고속회전하는 둥근날을 사용하여 연속적으로 절단하는 장비임.
6인치 이상(Ø150mm)의 기판을 절단할수 있어야 하며 170mm 이상의 Stroke과 1㎛이하의 정밀도로 구동가능한 장비.

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