Research Hub

대학 자원

대학 인프라와 자원을 공유해 공동 연구와 기술 활용을 지원합니다.

공동활용 연구장비

20220126000000261273.jpg

얼라이너

상담·문의하기

Aligner

  • 모델명 uMLA
  • 제조사 Heidelberg Instruments
  • 장비용도 시험
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 리소그래픽장비

상세정보

구축일자 2022-01-25
납품업체 Heidelberg Instruments
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 전남대학교 산학협력공학관 B1층
구성및성능 (1) Basic stage system
- XY-stage, linear motor, air bearing guide, encoder position control, and vacuum chuck
- System control electronics for encoders, stage, autofocus system and real time pixel generator
- Minimum feature size : ≦ 0.6um
- Maximum loading substrate size : 6inch wafer
- Minimum substrate size : 5 x 5mm2
- Maximum write area : 100×100mm2
- Substrate thickness: Max. 12mm
- Encoder resolution : 20nm
- Maximum write area : 100×100mm2
- Dimensions
: ≦ 630(W)x850(D)x750(H) mm
: ≦ 260kg
(2) Optical system
- Laser diode wavelength : 405nm 또는 390nm
- Lifetime : ≧ 10,000 hrs
- Write mode: ≦ Min. 0.6um
- Resolution: ≦ 0.6um
- Writing speed : ≧ 2.1 mm2/min
- Address grid : 20nm
- CD uniformity : ≦ Min. 200nm
- Alignment accuracy:
5X5mm2 일 때, 0.5um
- Real time optical autofocus
(3) Operating system
- PC system for system control and data conversion
- System control software and graphical user interface (MS Windows version)
- Conversion software
: Bianary: DXF, CIF, GDSII
: Gray Scale Exposure: BMP
- Basic Gray Scale Exposure : 128 level 이상
장비안내 1um feature size pattern 을 최대 100mm x 100mm 영역에 포토마스크를 사용하지 않고 390nm 파장의 LED 광원을 이용하여 다이렉트 노광을 할 수 있는 Tabletop 장비장비에 장착된 카메라 시스템을 이용하여 2nd layer alignment 를 손쉽게 할 수 있으며, 패턴 디자인에 사용된 DXF, CIF, GDSII, Gerber file 포맷을 지원함.

목록보기