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공동활용 연구장비

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전자빔 진공증착기

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E-beam evaporator

  • 모델명 모델명 없음
  • 제조사 싸이엔텍
  • 장비용도 시험
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 전자빔증착기

상세정보

구축일자 2022-01-27
납품업체 싸이엔텍
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 전남대학교 산학협력공학관 B1층
구성및성능 ○ Main chamber
- Material : Electro-polished SUS304
- Inner shield: Stainless steel
- Size : ≦ Ø450 x 650L
- Base pressure : 1x10-7 Torr
- Port : E-gun / Thermal evap. / vacuum gauge port, pumping port, thickness sensor port, spare port
○ Vacuum pumping system
- Cryo pump & Controller
pumping speed: 400 liter/sec
- Rotary pumping speed : 800 liter/min
- Gate valve : ISO250
- Roughing, foreline Angle valve: NW40
- Vent valve: 1/4", Pneumatic 또는 동등성능이상
- Pumping line & adaptor
: Regeneration Gas heater
○ Vacuum measurement unit
- High vacuum level : ion gauge ATM ~10-9Torr 또는 동등성능이상
- Ion gauge Safety cover
- Low vacuum level : convection gauge
- Display controller
○ Deposition Controller
- Resolution for aluminum: < 0.01Å
- Single sensor head With CFF kit
- Deposition Controller & Oscillator & 25' Cable
- Basic Feedthru kit
- Crystal sensor : 6MHz
○ E-beam gun & power supply
- Rotatable E-beam source
: 6-pocket 15cc crucible : external rotary type
- Crucible indexer : 6 position
- E-beam power supply Voltage : –4 ~-10kV
- E-beam power supply Maximum emission current : ≧ 750mA
- Arc-suppression option & self sealing cover plate
- Sweep controller : XY sweep 또는 Circle type

○ Substrate stage
- Substrate size : 4" x 3slot
- Motorized rotation (공/자전)
- Servo motor & position control
- 0~30RPM 또는 동등성능이상
○ System control program
- GUI Integrated system control (PC)
- Full auto /semi auto / manual control
- Serial Network module (4-ch)
- Data logging, Realtime trend, History trend
- System recipe control module
- System date file save module
- Event log (Alarm info., History etc..)
- Interlock safety system
○ System support frame
-. Main chamber support frame & footmaster, Electronics rack
: Stainless Steel Powder painted frame
장비안내 - Electron-beam을 이용하여, 고융점을 필요로 하는 각종 금속(Mo, Ti, Cr, Ta등)과 반도체(산화물) 박막을 오염 없이 기판 위에 증착할 수 있는 장비로써, 다양한 source를 높은 균일도와 정밀한 두께 증착이 가능한 시스템
- 기판은 4inch wafer 및 시편의 로딩이 가능하고, 4inch는 최대 3장을 동시에 증착가능하고 공전과 자전이 가능하여, 우수한 균일도를 가지고 공정을 진행 가능함.

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