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공동활용 연구장비

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표면 실장 제작 시스템

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SMT Assembly System

  • 모델명 Protoplace S
  • 제조사 Lpkf Laser & electronics
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 성형/가공장비 > 용접장비

상세정보

구축일자 2019-03-27
납품업체 Lpkf Laser & electronics
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 전남대학교 만들마루 F2층
구성및성능 (1) Printing Specification
● 가공 최소폭 : 0.2mm (8mil) 이하
● 가공 최소 부품 크기 : 1005 (0402) - SMD 저항크기 기준
● Minimum pin-to-pin pitch (conductive ink) : 0.62mm (32mil)
● Minimum pin-to-pin pitch (solder paste) : 0.5mm (20mil)
● 가공 기판의 최대 두께 : 3mm (0.125") 이상
(2) Soldering Specification
● Solder paste alloy(재질) : Sn42/Bi57.6/Ag0.4
● Conductive Ink alloy(재질) : SnBiAg1
● Soldering iron temperature(Solder paste 용융 온도) : 180-210°C
(3) Print-BED Specification
● Print area : 130mm x 110mm 이상
● Maximum Heated Bed temperature : 240°C 이상
(4) Footprint
● Dimensions (L x W x H) : 390mm x 260mm x 210mm 이상
● Weight : 약 7 kg 이내
(5) 영점 보정용 프로브
● 3 Pin Contact Pads를 이용한 전원 및 프로브 신호 인터페이스
● 누름 스위치 방식의 Probe tip
● 자석식 탈부착 구조
(6) Dispenser
● Dispensing Unit : Dispensing Gear, 잉크 토출용 Dispensing plunger.
● Dispensing Sheath : 자석식 탈부착 구조, 잉크의 잔량을 확인할 수 있는 Ink level Windows.
(7) Nozzle
● 출력 두께 : 0.2mm 이내
● 노즐교체 및 청소가 쉬우며, 특정의 잉크를 사용하였다 하더라도 잔여 잉크를 밀어낸 후 사용이 가능
장비안내 - 소량 다품종 회로기판 제작에 필요한 시스템으로써 소량의 PCB의 가공과 부품의
증착을 자동화 할수 있는 형태로써 가공을 위한 소프트웨어를 포함한 일련의 시스템
- PCB프린터는 회로기판(PCB)의 일반적인 제조방법인 etching을 사용하지 않고 전도성
잉크(Conductive Ink)를 이용하여 회로기판을 인쇄하고, 납땜이 되는 부분에는 솔더링
잉크(Soldering Paste)를 인쇄하여 리플로우(Reflow)기능의 구현으로 회로기판의 제조
부터 제작까지 일련의 과정을 실험 실습

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