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공동활용 연구장비

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Die bonder

  • 모델명 PDB-2010A
  • 제조사 피엔티(Pnt)
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 다이본더

상세정보

구축일자 2011-09-26
납품업체 피엔티(Pnt)
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 전남대학교 산학협력공학관 B1층
구성및성능 1) 구성
Die bonder head & One head epoxy stamp
Feeder & Eject unit
Wafer stage(Non auto cassette)
Loader / Unloader unit
4 vision system
Body & Controller

2) 기본사양
Bonding method : Epoxy Bonding
Die size : 0.2 ~ 1.5 MM
Bonding force : 10 gf ~ 200 gf control
Mount정도 : XY → ±25㎛ Θ → ±3°
Index time : 0.25 Sec /Cycle (Mount head cycle time임 L/F 형상에
따라 변경 )
- 조건 : L/F폭→ 35 mm Pitch→ 5 mm; Chip size→ 200 * 200
Optics : Total 4 Optic system (Wafer: 1 mount: 1 Epoxy: 2)
구동Motor : AC Servo motor 구동 / Ball screw & L/M Guide 구조
분해능 : X = 2.0 [㎛/pulse] Y= 2.0 [㎛/pulse] Z= 2.5 [㎛/pulse]
Stroke : X = 20 [mm] Y = 110 [mm] Z = 50 [mm]
기 타
- Bond level 검출기 : Pick up & mount level 측정 scale 부착
- Pick up miss 검출 : 광Sensor 방식 또는 유량방식
- Boding 하중 제어 : Voice coil 방식
- Bonding 하중 범위 : 10g ~ 200 g
- Collet Unit : One touch collet 교환 장치
장비안내

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