Research Hub

대학 자원

대학 인프라와 자원을 공유해 공동 연구와 기술 활용을 지원합니다.

공동활용 연구장비

20110415000000109721.jpg

표면실장기

상담·문의하기

LED Wire Bonder

  • 모델명 ConnX-LED
  • 제조사 Kulicke & Soffa
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩

상세정보

구축일자 2011-03-02
납품업체 Kulicke & Soffa
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 전남대학교 산학협력공학관 B1층
구성및성능 Auto Wire Bonder
Placement Accuracy : +/- 3.5um (3σ)
Bond Pad Pitch Capability : 55um
Wire Length (max) : 7.6 mm
Bondable Area : X= 56 mm Y= 80 mm
No. of Wire count per index : 14K (Standard); 25K (Option)
1st Bond Contact Mode
- Velocity Mode (V-Mode)
- Position Mode (P-Mode))
- Force Mace (F-Mace)
Z Motor : Linear Motor XY Table Control
장비안내 LED Package 공정 중 Lead Frame에 실장된 LED bare Chip과 Lead frame을 전기가 도통하도록 Au wire로 결선하는 공정에 필요한 장비로써 LED 소자제조공정 및 Wire bonder 에 대한 실험·실습 교육에 필수적인 장치임.

목록보기