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공동활용 연구장비

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LED 패키징용 몰드 기계

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LED Packaging Molding Machine

  • 모델명 DATM-M100
  • 제조사 대진엔지니어링
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비

상세정보

구축일자 2010-05-27
납품업체 대진엔지니어링
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 전남대학교 산학협력공학관 B1층
구성및성능 구성및성능
1. 시스템 특징
○ Semi Auto Molding System
○ 4-Chamber Oven Included

2. System Spec.
- 적용 제품: 15연 PIRANHA LED 1종
- UPH: 4000~4500 pcs/h (15연 기준 연속 가동 조건)
- DISPENSER: 15연 1 SET 장착
- 전원 : 220V / 60Hz 단상
- 공압원: 5~7kg/cm² CLEAN-DRY AIR
- CONTROL : PLC TOUCH PANEL DISPLAY
- DIMENSION : 3740(W) X 1360(D) X 1400(H)
- PRE-COATING DISPENSER: 1 SET 장착
- 4-CHAMBER OVEN
- L/F MGZ : 10 ea
- MOLD CUP CARRIER : 200 ea
장비안내 특징
LED 소자를 제조하기 위해 bonding이 완료된 후 Chip 및 Wire를 보호하고 Package를 단품화하는데 투명한 수지로 몰딩하는 장치

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