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대학 자원

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공동활용 연구장비

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POC 계측 시스템 자동 조립 설비

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Chip Mounter

  • 모델명 CP-45FV NEO
  • 제조사 삼성테크윈
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 자동화/이송장비 > 자동생산라인장비

상세정보

구축일자 2006-06-29
납품업체 삼성테크윈
위치 광주광역시 북구 첨단연신로288번길 19(연제동) (주)티지솔루션 F1
구성및성능
장비안내 1. 칩 표면실장기
- Tact Time : IC 1.6sec/QFP256 MAX 0.178sec/chip
- PCB대응SIZE(mm) : MAX 460*400*4.2 MIN 50*30*0.38
- Utility Power :AC220V∼380V 단상/RMS 2.6 KVA(MAX 6 KVA)
- Utility Air Consumption : 5 kg/㎤ 500 Nℓ/min
- Weight : 1380 Kg

2. 솔더 크림 인쇄기
- Mask Size : 450mm*450mm ∼ 650mm*650mm
- Print Speed : 2 ∼ 100mm/sec
- Time : Cycle < 9.0sec Model Change < 10min
- PCB대응SIZE : MAX(330*250*4) MIN(30*30*0.3)
- Print Speed : 2 ∼ 100mm/sec
- Weight : 700Kg

3. AOI 검사기
- Color Resolution : 1300*1024 pixel
- Inspection speed : Fov 26*20(mm) : 17.48㎠/sec
- Motion : Ball Screw & AC Servo Motor(±10㎛)
- PCB Clearance : Top;20mm bottom:40mm edge:4.0mm
- PCB Size(W*L) (mm) : 50 * 50 ∼ 250 * 250

4. 이 외

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