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공동활용 연구장비

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스퍼터링시스템

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Sputtering System

  • 모델명 4-Target Sputtering System
  • 제조사 (주)인포비온
  • 장비용도 분석
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 스퍼터

상세정보

구축일자 2007-12-18
납품업체 (주)인포비온
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 (용봉동) (용봉동) 전남대학교 용봉캠퍼스 공과대학 5호관(B) F1 127호
구성및성능 1) Loadlock chamber 2) Process chamber 3) substrate heating available 4) Chamber heating
avaialbe 5) DC/RF magnetron combination cathode 3set (2" Target) with 4 port 6) Individual
sputter gun shutter 7) Gas delivery unit : MFC(Ar : 1set, O2 : 1set, N2 : 1set) 8) Turbo
pump, Rotary pump 9) RF power supply (600W) : 2set 10) Electronic Control Panel
장비안내 1) Sputtering system is designed to deposite an oxide and metal films on 2~4" wafers 2) Co-
Sputtering (3 Target) 3) The system is composed of general hardware assembly, process
chamber module, power supply module, electrical control module, and vacuum system.

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