Research Hub

대학 자원

대학 인프라와 자원을 공유해 공동 연구와 기술 활용을 지원합니다.

공동활용 연구장비

20080101000000006614.jpg

DICING SAW

상담·문의하기

DICING SAW

  • 모델명 AAR4001
  • 제조사 아론
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 광학/전자영상장비 > 달리분류되지않는광학/전자영상장비

상세정보

구축일자 2004-06-28
납품업체 아론
위치 광주광역시 북구 첨단과기로208번길 43-26 (오룡동) (오룡동) 전남대학교 첨단캠퍼스 산학맞춤형 교육연구센터 F1 102호
구성및성능 * 주요구성 및 성능
1) X-Axis
Useable stroke : 370mm
Cut speed : 0.05-400(mm)
2) Y-Axis
Useable stroke : 180(mm)
Indexing step : 0.001(mm)
Indexing accuracy single pitch : 0.0001(mm)
Indexing accuracy cumulative pitch : 0.001(mm)
3) Z-Axis
Maximum cutting stroke : 60(for 02” blade)
Maximum step : 0.0001(mm)
Repeating accuracy : 0.0005(mm)
Maximum blade size : 4”(100mm)
4) θ -Axis
Rotation angle(Max)(DD servo) : 380`
5) Air spindle
Out put : 2.2kw
Maximum revolatioin : 50000rpm
6) Vision system
Auto Alignment
Accuracy : 0.0001mm
장비안내 * 원리및 특징
반도체 웨이퍼 제조공정 후 웨이퍼를 다이(Die) 모양으로 정밀하게 절단하는 장치
Dicer는 반도체 생산공정 가운데 웨이퍼 제조 공정으로 불리는 전공정과 Assenbly공정으로 불리는 후 공정 사이에 위치하며 실리콘 등의 웨이퍼를 고속으로 회전하는 Air Spindle을 이용하여 Diamond Blade로 Die 모양으로 절단하는 것이다.

목록보기