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E-beam Evaporator System

  • 모델명 모델명 없음
  • 제조사 월드진공
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 전자빔증착기

상세정보

구축일자 2006-03-08
납품업체 월드진공
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 (용봉동) 77 전남대학교 용봉캠퍼스 산학협력공학관 B1층 B001
구성및성능 * 주요구성 및 성능
1. Process chamber module
2. Load lock chamber module
3. Substrate holder module
4. Thickness monitor
5. E-beam evaporation source module
6. Thermal evaporation source module
특징
1. E-beam Evaporator system is designed to deposite a oxide and metal films on 2 sapphire and 4" Si wafers
2. dimensions of system: Approx. 2600(W)×1100(D)×1600(H) mm
3. pressure : 5x E-7 torr
4. Crucible size : 6 pocket 12cc
5. High vacuum system : TMP
장비안내 * 원리및 특징
전자빔으로 금속소스를 가열하여 기판에 증착

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