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공동활용 연구장비

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DIE BONDER System

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DIE BONDER System

  • 모델명 ROYCE 110
  • 제조사 아론
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 광학/전자영상장비 > 달리분류되지않는광학/전자영상장비

상세정보

구축일자 2004-08-23
납품업체 아론
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 (용봉동) (용봉동) 전남대학교 용봉캠퍼스 산학협력공학관 F2 205호
구성및성능
장비안내 * 원리및 특징
반도체의 골격인 Lead Frame의 Pad에 Die를 Bonding 하는 장비로써 Saw 공정 이후 각각으로 분리된 Die(Chip)를 Die 접착제가 도포 된 Lead Frame Pad 위에 접착 시킨 후 열 경화 시켜서 Wire Bonding을 가능하게 하는 장비

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