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BGA Rework System

  • 모델명 MS8000N
  • 제조사 Meisho
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 와이어본딩

상세정보

구축일자 2006-02-28
납품업체 Meisho
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 (용봉동) 77 전남대학교 용봉캠퍼스 공과대학6호관 F4 402
구성및성능 구성및성능
· Pb Free 작업에 최적(RoHS 만족) · 강력한 5Zone 의 가열 시스템 · 안정적인 온도제어를 위한 P.I.D 제어시스템 · 상부 80mm, 하부 25mm 의 충분한 여유공간 · 고성능 콤비네이션 가열 시스템(원적외선+Hot Air) · 사용하기 쉬운 터치 스크린 운용 시스템 · 프로파일 데이터 50 개 저장 · 이형 기판 유지 시스템 · Full Metal 재질의 Reflow Nozzle(Vacuum Bit 내장) · WIDE BOTTOM HEATER 장착 대형기판의 휨 문제해결 · X,Y 슬라이드 테이블 (미세조정가능) · 자체 진단 시스템에 의해 이상발생시 INTER LOCK 출력 · 작업 중 설정 값 변경시 실시간 적용
장비안내 특징
MS8000N 은 PCB 조립 후 발생되는 각종 불량에 대처하기 위한 것으로 PCB 조립 생산공정에 해당되는 철저한 온도 프로 파일을 재현 함으로서 불량 부품 교체시 해당 부품을 쉽고 안전하고 빠르게 Rework 하도록 도와 줍니다 . 특히 Pb Free 작업에 효과적으로 대응할 수 있는 고성능 콤비네이션 히터를 장착하였고 5 단계 온도 컨트롤이 가능합니다 . 또한 기구적으로는 상하부 충분한 공간을 확보하여 주변 부품에 간섭이 없고 이형기판에도 별도의 추가 비용 없이 지그를 이용하여 장착 가능하도록 개선 되었습니다

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