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공동활용 연구장비

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웨이퍼식각기

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Metal Reactive ion etching system

  • 모델명 Minilock-Orion III
  • 제조사 Trion Technology
  • 장비용도 교육
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 식각장비

상세정보

구축일자 2006-11-30
납품업체 Trion Technology
위치 광주광역시 북구 용봉로 77 전남대학교 산학협력공학관 B1층 B001
구성및성능 적용가능 기판크기 : 2인치 ～ 6인치
공정 가스 : BCl3 HBr CH4 H2 He Ar N2 O2
InP Anisotropic 식각
- Etch rate : > 1.2㎛/min
- Sidewall angle : > 85°
- Selectivity : > 10:1 (PR mask) > 15:1(SiO2)
ICP Power
- 2kW RF supply
- Auto Impedance matching unit Auto DC bias control
RIE Power
- Dual range 60/600W RF generator
- Auto Impedance matching unit
Load Lock Chamber system
장비안내 유도결합 플라즈마(ICP) 소스를 사용하여 고밀도 이온을 생성시키고 substrate에 bias를 인가하여 metal을 식각하는 장치

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