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공동활용 연구장비

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전자빔 증착 시스템

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E-beam Evaporator System

  • 모델명 모델명 없음
  • 제조사 싸이엔텍
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 전자빔증착기

상세정보

구축일자 2024-11-26
납품업체 싸이엔텍
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 (오룡동) 광주과학기술원 기계공학동 F4층 401호
구성및성능 ○ Main chamber
- Material : Electro-polished SUS304
- Base pressure : 1*10(-7) Torr
- Port: E-gun port, vacuum gauge port, pumping port, thickness sensor port, spare port

○ Vacuum pumping system
- For main chamber
: Cryopump (2000 liter/sec) with controller
: Rotary pump (600 liter/min)
: Gate valve for Cryo pump
: Angle valve (2ea) for roughing, foreline
: Vent valve
: Pumping line & adaptor

○ Vacuum measurement unit
- High vacuum level : ion gauge, 1ea
: Ion gauge Safety cover
- Low vacuum level : convection gauge, 2ea
- Display controller

○ Deposition Controller (Telemark _ 861 Model)
- <0.01A resolution for aluminum
- Single sensor head With CFF kit
- Deposition Controller & Oscillator & 25' Cable
- 1 inch Basic Feedthru kit
- Crystal sensor (6MHz)

○ E-beam gun & power supply (Telemark _ TT-6 Model)
- Rotatable E-beam source
: 4-pocket 7cc crucible / external rotary type
(25CC -- 7CC crucible pocket)
- Basic feedthrough kit : 2HV, water
- Crucible indexer
: 4 position
- E-beam power supply
: Voltage adjustable from -6 to -8kV
: Maximum emission current is 750mA @8.0kV
- Arc-suppression option & self sealing cover plate
* Includes XY sweep, four pattern memory module

○ Substrate stage
- Substrate size : 6"" dia. (SUS304)
- Motorized rotation

○ System control
- All power & pneumatic Open/Close control
- Manual process control
- Emergency switch & safety interlock for air, cooling wate

○ System support frame
- Main chamber support frame & footmaster
- Electronics rack (19'')
장비안내 ○ 다양한 재료를 활용한 고품질 박막 형성
- 전자빔 증착기는 고진공 환경에서 고전압에서 발생한 열전자를 통해 증착하고자 하는 재료에 국부적으로 높은 에너지를 가하여 증발시킴으로써 기판에 기화된 재료를 증착하는 장비임.
- 고융점의 금속 및 유기물 등 다양한 재료를 활용할 수 있으며, 고도의 정밀성과 제어력을 제공하여 다양한 물질을 기판에 원하는 두께와 속도로 증착하여 고품질의 박막을 형성함.

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