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공동활용 연구장비

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다기능 증착 시스템

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Multi Function Deposition System

  • 모델명 모델명 없음
  • 제조사 코리아바큠테크㈜
  • 장비용도 생산
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 반도체장비 > 달리분류되지않는반도체장비

상세정보

구축일자 2024-03-26
납품업체 코리아바큠테크㈜
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 광주과학기술원 전기전자컴퓨터공학부 A동 F1층 108호
구성및성능 ● 프로세스 챔버 유닛
● 진공 펌프 유닛 (TMP+R.P)
● 4인치 Substrate unit (Rotation, Heating, Z-motion & Bias)
● 진공 게이지 컨트롤 유닛
● 스퍼터링 소스 & 600W RF 파워 서플라이 유닛
● 스퍼터링 소스 & 1000W RF 파워 서플라이 유닛
● E-beam 소스 & 파워 서플라이 유닛
● 가스 서플라이 유닛 (Ar, O2, N2)
● QCM 증착 컨트롤 유닛
● 오토 압력 컨트롤 유닛
● 프레임 & 시스템 컨트롤 유닛 (오토)
● Loadlock chamber assembly (R/P base)
장비안내 박막형 금속 증착 시스템 유닛으로서, 전자빔 증발기와 스퍼터링 기능이 함께 내재되어 두꺼운 금속 증착이 가능함. 두꺼운 스트레서 박막 증착을 위한 목적이나 다른 금속도 함께 활용이 가능하며 유사시 전자빔 증발기 혹은 스퍼터 장비의 역할을 대체하여 사용할 수도 있음.

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