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공동활용 연구장비

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미세 레이저 가공기

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Microscale laser cutter

  • 모델명 LPKF ProtoLaser U4
  • 제조사 Lpkf Laser & electronics
  • 장비용도 시험
  • 장비구분 기계가공/시험장비 > 성형/가공장비 > 레이저가공기

상세정보

구축일자 2023-08-16
납품업체 Lpkf Laser & electronics
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 광주과학기술원 전기전자컴퓨터공학부 A동 F2층 214호
구성및성능 Main System: 레이저 미세가공 시스템(본체)
- 최대 배치 구역 (X/Y/Z): 300*225*7mm 또는 동급 이상
- 최대 재료 사이즈 (X/Y/Z): 315*239*7mm 또는 동급 이상
- 레이저 파장 : 355nm
- 레이저 파워 : 5.7W
- 레이저 펄스 주파수 : 25~300kHz
- 포커스 레이저 빔 직경 : 20㎛ ± 2㎛
- 구조화 속도 : 5.5cm2/min (0.9in2/min) on 적층기판 18㎛ Cu
- 최소 라인 / 공간 : 50㎛/20㎛, on 적층기판 (18㎛ Cu)
- 스캔 필드 포지셔닝 정확도 : ±10㎛
- 스캔 필드의 반복성 : ±2.2㎛
- 냉각 : 공랭식 (내부 냉각 주기)
- 주변 온도; 습기 : 22℃±2℃ (71.6℉±4℉)

컴프레서 시스템(Compressor System)
- 입력 압력 : 8bar 또는 동급 이상
- 공기 처리량 : 230l/min 또는 동급 이상
- 압축공기: 품질 등급 DIN ISO 8573 입자/물/기름 1/4/2
- 입자 크기 <0.1µm
- 수분 이슬점 <+3℃
- 수분 함량 <6g/㎥
- 최종 유분 <0,1mg/㎥

배기 장치(vacuum cleaner)
- 메인 필터: 헤파-저장 필터
- 터빈 : 지속 실행
- 모터: 1.2kW, 230V, 50-60Hz
- 전력 소비 : 6.8A
- 소음 수준 : 약. 65dB(A)

Software
- 본 장비 구동 및 제작과 관련된 소프트웨어 일체
- 도금 기기 및 다층기판을 위한 장비와의 연계 기능
- 레이저 구조화 기능
(Laminated materials는 Hatching → Heating → Blow
의 순서로 구조화, Non-Laminated materials는
세라믹 위에 도포된 금속층을 X-Y축 이동 순서로 구조화)
- 여러 개의 레이저 조건(Tasks)을 한번의 공정(Tools)으로
가공이 가능한 기능
장비안내 1) 본 장비는 소량 다품종 PCB 및 특수 소재를 제작하기에 적합한 UV Laser방식의
PCB 가공 시스템으로 구성
2) 본 장비는 비접촉 가공 방식의 20㎛ 레이저 빔을 통해 PCB 패턴 형성은 물론,
Drilling, Cutting, Microvias, Reworking 등 다양한 종류의 작업 수행 필수
3) 본 장비는 세라믹, 테프론, LTCC, TCO, Flexible-PCB 등 제작이 어려운 고기술
고부가 가치의 재료를 레이저를 이용하여 빠르게 제작할 수 있으며, Flexible-PCB의
표면 패턴 가공, Drilling, Cutting 등의 가공 필수
4) 본 장비는 일반 PCB, 시제품 제작 및 고정밀 IT의료기기, RF회로, Ceramic,
Polymide, LTCC, FPCB등 특수 PCB 가공 등 현존하는 PCB종류에 관계없이 여러
분야에 사용 가능

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