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공동활용 연구장비

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초박편 절단기

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Ultramicrotome

  • 모델명 EM UC7
  • 제조사 Leica
  • 장비용도
  • 장비구분 화합물전처리/분석장비 > 반응/혼합/분쇄장비 > 시료절편기

상세정보

구축일자 2019-12-23
납품업체 Leica
위치
구성및성능 1. 시편 절단 두께 : 1nm ~ 15um
2. 절단 속도 조절 : 0.05 to 100mm/sec in 35 steps
3. 시편 절단두께별 선택(Feed) :
1 에서 100nm 절단시 1nm
100 에서 1000nm 절단시 10nm
1000 에서 2500nm 절단시 100nm
2500 에서 15000nm 절단시 500nm
4. 절단 영역 설정 : 0.2 to 14mm
5. 리턴 속도 : 10, 30 and 50mm/sec selectable
6. 총 시편 전진 거리 : 200um
7. 시편 전진 간격 :10 segments 20um each
8. 절단축 동력 전달 방식 : 방진 중력식
장비안내 - 본 장비는 다이아몬드 또는 글라스 나이프를 이용하여 초박편 (Ultra-thin section) 시편 제작이 가능하여 TEM, SEM,
LM, AFM, FT-IR 분석을 위한 시편 전처리가 가능한 초박편절단 장비임.
‐ 신물질, 나노소재, 바이오소재, 태양전지, 에너지소재, 전자재료, 기계소재 등 다양한 분야의 표면분석 및 투과분석,
성분분석에 활용가능함.
‐ Polymer 및 Bio 시편을 상온 상태에서 Glass knife 및 Diamond knife를 사용하여 수㎛~수㎚ 사이즈로 Ultrathin Sect
ion & Semithin Section 할 수 있는 장비임.
‐ 광학현미경 및 투과전자현미경 시료 관찰을 위한 절편 제작 장비로 시료 블럭을 트리밍하고 semi-thin section 및
ultra thin section까지 가능하며 카메라와 모니터가 부착되어 있어 교육용으로도 활용 가능함

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