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공동활용 연구장비

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초박편 절단기

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Ultramicrotome

  • 모델명 EM UC7
  • 제조사 Leica
  • 장비용도 분석
  • 장비구분 화합물전처리/분석장비 > 반응/혼합/분쇄장비 > 시료절편기

상세정보

구축일자 2018-05-29
납품업체 Leica
위치 광주광역시 북구 첨단과기로 123 (오룡동) 1 광주과학기술원 신소재공학동 F9 903
구성및성능 1. 시편 절단 두께 : 1nm ~ 15um
2. 절단 속도 조절 : 0.05 to 100mm/sec in 35 steps
3. 시편 절단두께별 선택(Feed) :
1 에서 100nm 절단시 1nm
100 에서 1000nm 절단시 10nm
1000 에서 2500nm 절단시 100nm
2500 에서 15000nm 절단시 500nm
4. 절단 영역 설정 : 0.2 to 14mm
5. 리턴 속도 : 10, 30 and 50mm/sec selectable
6. 총 시편 전진 거리 : 200um
7. 시편 전진 간격 :10 segments 20um each
8. 절단축 동력 전달 방식 : 방진 중력식
장비안내 초박편 절단기는 초미세 다이아몬드 나이프를 이용하여 초박편(ultra-thin section) 시편제작이 가능하여 TEM, SEM, LM, AFM, FT-IR 분석을 위한 시편의 전처리가 가능한 초박편 절단장비임. 고분자재료 및 Bio 시편을 비롯하여 다양한 전기/전자 재료들을 전처리하여 표면분석 및 투과분석, 성분분석 등의 업무에 적용이 가능한 장비임.