본 발명은 기판처리방법 및 기판처리장치에 관한 것으로써, 금속층을 가지는 기판에 부착한 폴리머층과 금속부착물을 제거하는 방법에 관한 것이다. 우선 불활성가스 분위기 속에서 약제로 폴리머층을 제거한다. 이후 불활성가스 분위기 속으로 미량의 산소를 도입하여 금속부착물을 산화시키고, 산화된 금속부착물을 약제로 제거하는 기술이 제시된다.