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분말 입자 코팅을 위한 증착 장치 및 이를 이용하여 분말 입자 표면을 균일하게 코팅하는 방법
구분
특허/실용/디자인/상표
특허등록일자 2023-01-11
취득구분 등록
기술분류 화학
지식재산유형 국내출원
등록번호(특허) 10-2488995
출원(등록)번호 10-2020-0097069
출원형태 단독출원
발명자수 1
DOI 값
주요내용
본 발명은 진동이나 회전이 없이 전구체 또는 퍼징 가스의 펄스 충격과 함께 중력에 의한 반응기 내의 분체 입자들의 움직임을 통해 분체 입자의 응집(agglomeration)을 억제하고 분산을 극대화 함으로써, 각 입자 표면에 균일한 코팅 혹은 증착이 가능한 장점이 있다. 또한, 별도의 필터나 충진재 없이 코팅하고자 하는 분체가 공정중에 반응기에서 손실 되는 것을 방지할 수 있으며, 쉽게 생성물의 포집이 가능한 미립자용 ALD 또는 디지털 CVD 장치 및 방법을 제공한다. 외부 반응기와 내부 반응기의 이중 구조로 이루어져, 반응물의 유입 또는 퍼징 가스의 유입이 화학반응이 일어나는 내부 반응기로 직접 유입되지만, 퍼징의 단계는 내부 및 외부 반응기에서 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하고, 펄스와 중력을 분체의 분산에 활용하며, 분체 입자의 반응기내 장전(loading)과 생성물의 포집이 용이한 효과가 존재한다.
발명자 정보
| 이름 | 소속 |
|---|---|
| 김도형 | 전남대학교 화학공학부 |