가요성 기판 상에 구현되는 박막 반도체 소자 및 이를 이용한 전자장치 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 반도체 소자는 가요성 기판 상에 형성되는 박막 반도체 칩과, 박막 반도체 칩을 감싸는 보호캡 및 상기 기판 및 상기 보호캡 상에 형성된 절연층을 구비한다. 개시된 전자장치는, 가요성 기판과 가요성 기판 상에 형성되는 반도체 칩을 포함하는 전자장치에 있어서, 상기 반도체 칩을 감싸는 보호캡을 구비한다. 반도체 칩을 감싸는 보호캡에 의해 기판의 벤딩시 발생하는 응력에 대한 내구성이 향상된다.