[과제] 온도 변화를 수반하는 환경에서 사용되는 경우여도, 흡착 정지 후에 테이블면으로부터 떼어내기 쉽고, 테이블면과의 밀착 상태를 안정시킬 수 있는 반도체 부품 제조용 필름 및 전자 부품 제조용 필름을 제공한다. 더욱이, 이와 같은 반도체 부품 제조용 필름을 이용한 반도체 부품의 제조 방법, 및 이와 같은 전자 부품 제조용 필름을 이용한 전자 부품의 제조 방법을 제공한다. [해결수단] 본 부품 제조용 필름(1)은, 반도체 부품 또는 전자 부품의 제조 방법에 이용되는 필름으로서, 기층(11)과, 그 일면(11a)측에 설치된 점착재층(12)을 구비하고, 기층의 점착재층이 설치되어 있지 않은 일면의 표면의 Ra(μm)가 0.1〜2.0, Rz(μm)가 1.0〜15이다. 본 방법은, 부품 제조용 필름(1)을 이용하고, 개편화 공정과 픽업 공정을 구비하며, 픽업 공정 전에 평가 공정을 구비한다.