본 발명은 BCB와 같은 폴리머로 이루어진 솔더 마스크에서 응력에 의해 균열이 발생되는 것을 억제시킬 수 있는 런너 메탈을 갖는 패키지의 제조방법을 개시하며, 개시된 본 발명의 방법은, 수 개의 본딩 패드를 갖는 반도체 칩 상에 상기 본딩 패드가 노출되게 스트레스 버퍼층을 형성하는 단계; 상기 스트레스 버퍼층 상에 네가티브형의 포토레지스트를 도포하는 단계; 상기 포토레지스트를 노광 및 현상하여 볼록 단면을 갖으면서 런너 메탈 형성 영역을 한정하는 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 런너 메탈 형성 영역 상에 상기 포토레지스트 패턴과 유사한 높이로 소정의 금속막을 형성하는 단계; 상기 포토레지스트 패턴을 제거하여 상기 반도체 칩의 각 본딩 패드와 콘택하면서 오목 단면을 갖는 런너 메탈들을 형성하는 단계; 상기 런너 메탈들을 포함한 상기 스트레스 버퍼층 상에 상기 런너 메탈의 볼 랜드가 노출되게 솔더 마스크를 형성하는 단계; 및 상기 노출된 볼 랜드 상에 솔더 볼을 부착하는 단계를 포함한다.