본 발명은 발광 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 이종의 기판을 접합하는 것이 아니라 성장공정을 통해 성장된 두꺼운 금속을 이용하여 LLO(Laser Lift Off) 공정을 수행하기 때문에, 치밀한 금속간의 접합으로 보이드(Void)의 발생 비율을 현저히 낮춰 크랙 발생율을 감소시킬 수 있는 효과가 있다. 더불어, 소자의 격리(Isolation) 공정으로 형성된 트랜치(Trench) 영역에 금속을 채움으로서, 소자를 보호할 뿐 아니라 열 방출을 우수하게 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 소자 박막층의 경사진 측벽에 반사막이 형성됨으로, 소자 측면으로의 광손실을 줄일 수 있어 광특성을 개선할 수 있는 효과가 있다. 백라이트, 유닛, 디스플레이, 팬