Loading...
내부 직렬연결구조를 갖는 반도체/도체 적층형 복합재료, 그 복합재료 제조방법 및 그 복합재료를 포함하는 응용제품
구분
특허/실용/디자인/상표
특허등록일자 2018-10-29
취득구분 등록
기술분류 재료
지식재산유형 국내출원
등록번호(특허) 10-1914570
출원(등록)번호 10-2016-0096151
출원형태
발명자수 1
DOI 값
주요내용
본 발명은 복합재료에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 2차원 구조체로 박리 가능한 도체 특성을 갖는 적층 구조물과 반도체 특성을 갖는 물질을 이용하여 소재 내부에 반도체 직렬형 연결 구조를 구현함으로써 배터리, 커패시터 및 센서 적용 시 우수한 성능, 내구성 및 안전성 향상이 가능한 내부 직렬연결구조를 갖는 반도체/도체 복합재료, 그 복합재료 제조방법 및 그 복합재료를 포함하는 응용제품에 관한 것이다.
발명자 정보
| 이름 | 소속 |
|---|---|
| 윤현석 | 전남대학교 고분자융합소재공학부 |