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축열 마이크로캡슐 및 그의 제조방법
구분
특허/실용/디자인/상표
특허등록일자 2020-10-26
취득구분 등록
기술분류 재료
지식재산유형 국내출원
등록번호(특허) 10-2172399
출원(등록)번호 10-2016-0156080
출원형태
발명자수 1
DOI 값
주요내용
본 발명은 상전이 물질과 이를 둘러싸는 고분자 쉘과 자가 이온 조립체층을 포함하고, 상기 자가 이온 조립체층의 표면에 금속입자 또는 무기입자가 고정되어 있는 축열 마이크로캡슐 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 축열 마이크로캡슐은 열안정성, 경시안정성, 항시성, 기계적 안정성, 경제성이 우수하여 건축내외장재, 에너지 저장매체, 축열재 또는 단열재로 광범위하게 응용될 수 있다.
발명자 정보
| 이름 | 소속 |
|---|---|
| 박종진 | 전남대학교 고분자융합소재공학부 |