종래 구리와 니켈, 금 (gold)의 표면에는 적층되지 않거나 적층 후 쉽게 표면에서 이탈하는 문제로 인하여 표면강화에 사용되지 못한다고 알려진 DLC를 구리 등의 무전해 금속 박막에 적층하기 위하여, 무전해 도금으로 형성된 구리 등의 금속 박막을 비교적 저온 (300 o C)과 대기압하에서 아세틸렌 가스 (C H )와 수소가스 (H )에 의하여 구리 등의 금속 표면에 DLC를 적층하는 것을 특징으로 한다. 종래 무전해 도금하여 제조된 구리 등의 금속 박막은 강도가 낮아 구조용이나 내압용으로 사용하기에 제한이 많았으나, 본 발명에 따르면 thermal CVD (열 화학증착)를 통하여 위치나 방향에 무관하게 DLC를 구리 등의 금속 박막 표면에 입힐 수 있게 되어 100 ㎛이하 두께의 구리 등의 금속 박막 및 이로 구성된 복잡한 형상의 3차원 구조체의 기계적 강도를 효과적으로 높일 수 있다. 또한 상기 thermal CVD 공정이 대기압과 300 o C 근처의 비교적 저온에서 진행되므로 필요한 장치도 간단하고 비용이 적게 든다.