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미세균열을 이용한 마이크로 캡슐의 표면 개질 방법 및 상기 개질방법으로 개질된 마이크로 캡슐

구분 특허/실용/디자인/상표
특허등록일자 2023-06-20
취득구분 등록
기술분류 재료
지식재산유형 국내출원
등록번호(특허) 10-2546952
출원(등록)번호 10-2021-0038260
출원형태 단독출원
발명자수 2
DOI 값
주요내용
특허 이미지

본 발명은 마이크로 캡슐의 표면 개질 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반응성이 높은 코어물질과 상기 코어물질을 감싸는 고분자 쉘을 포함하는 마이크로 캡슐에 기계적 응력을 가하여 고분자 쉘에 미세균열이 형성되게 하고, 미세균열을 통해 유출되는 코어물질과 연속상을 반응시켜 고분자 쉘의 표면을 특정 관능기로 개질 시킬 수 있는 미세균열을 이용한 마이크로 캡슐의 표면 개질 방법에 관한 것이다.

발명자 정보

이름 소속
장민철 전남대학교 고분자융합소재공학부