본 발명에 따른 시스템 온 칩을 위한 멀티-사이트 테스트 장치는 복수의 반도체 패키지(Device Under TEST, DUT)를 테스트하는 하나의 자동화 테스트 장치(Automatic Test Equipment, ATE); 및 상기 ATE가 상기 DUT와 연결되도록 배치되며, 상기 복수의 DUT의 출력값을 상기 ATE의 출력 기댓값과 비교하고 비교 결과인 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하는 디지털-아날로그 변환부; 를 포함하며, 상기 디지털-아날로그 변환부는, 상기 복수의 DUT의 출력값을 상기 ATE의 출력 기댓값과 비교하는 논리 게이트와, 상기 논리 게이트로부터 출력된 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하는 디지털-아날로그 변환회로(Digital to Analog Converter, DAC)와, 변환된 아날로그 신호를 이용하여 테스트 결과를 분석하는 디지털 신호 처리부(Digital Signal Processing, DSP)를 포함할 수 있다.