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유전박막, 이를 포함하는 멤커패시터, 이를 포함하는 셀 어레이, 및 그 제조 방법
구분
특허/실용/디자인/상표
특허등록일자 2021-05-27
취득구분 등록
기술분류 기타
지식재산유형 국내출원
등록번호(특허) 10-2019-0146858
출원(등록)번호 10-2019-0146858
출원형태
발명자수 1
DOI 값
주요내용
멤커패시터에 있어서, 금속 도핑된페로브스카이트 조성의 제1 전극, 상기 제1 전극 상의 제2 전극, 및 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 배치되고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이의 전압에 따라서 다중 유전율을 갖는, 페로브스카이트 조성의 유전 박막을 포함할 수 있다.
발명자 정보
| 이름 | 소속 | |
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