본 발명은, 정전용량형 변위 게이지 및 이를 이용한 시편의 변형 측정방법에 관한 것으로서, 시편, 특히, MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems) 기기 분야에 이용되는 수 마이크로미터 두께의 시편의 변형을 측정함에 있어서, 높은 측정 속도를 가지며, 또한, 그 측정의 선형성이 향상된 정전용량형 변형 게이지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해, 본 발명은, 인가되는 하중에 의한 시편의 변형을 측정하는 정전용량형 변위 게이지를 제공한다. 본 발명에 따른 정전용량형 변위 게이지는, 프레임과; 시편을 지지하도록 상기 프레임에 설치되는 제 1 및 제 2 그립과; 제 1 전극 및 상기 제 1 전극에 대향하는 제 2 및 제 3 전극을 구비하며, 상기 제 1 전극에 대한 상기 제 2 및 제 3 전극의 대향면적 및 이에 따른 정전용량이 상기 시편의 변형에 따라 상대적으로 증감되는 전극유닛을 포함한다. 정전용량, 변형, 대향면적, 전극, 접지, 가동, 고정, 그립,