본 발명은 실리카 졸 및 유기실록산 고분자를 포함하는 절연막 코팅 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 코팅 조성물로부터 유도된 박막은 우수한 기계적 물성 및 절연성을 가지며, 탄소 함량이 낮고 SiO 2 함량이 높아 반도체 층간 저유전 절연막으로서 유용하게 사용될 수 있다.