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복수의 소자 구조 파일을 사용하는 3차원 원통형 반도체 소자에 대한 시뮬레이션 시스템 및 그 방법
구분
특허/실용/디자인/상표
특허등록일자 2024-04-24
취득구분 등록
기술분류 전기/전자
지식재산유형 국내출원
등록번호(특허) 10-2022-0108236
출원(등록)번호 10-2022-0108236
출원형태
발명자수 1
DOI 값
주요내용
본 발명은 3차원 원통형 반도체 소자 시뮬레이션 시스템 및 방법에 관한 것이다. 상기 시뮬레이션 시스템은, 부분적으로 회전 대칭성이 깨진 3차원 원통형 반도체 소자 구조에 대한 3차원 소자 구조 파일 및 원통형 소자 구조 파일들을 포함하는 복수 개의 소자 구조 파일을 입력받는 소자 구조 파일 입력 모듈; 입력된 복수 개의 소자 구조 파일들 간의 연결 관계를 추출하는 연결 관계 추출 모듈; 상기 소자 구조 파일들의 연결 관계를 이용하여, 소자 구조 파일들의 연결 지점들에 대한 경계 조건을 인가하는 경계 조건 인가 모듈; 복수 개의 소자 구조 파일들 및 소자 구조 파일들의 연결 지점들에 대한 경계 조건을 이용하여, 상기 반도체 소자에 대한 시뮬레이션을 하는 시뮬레이션 모듈;을 구비하여, 하나의 원통형 반도체 소자에 대하여 복수 개의 소자 구조 파일을 이용하여 효율적으로 시뮬레이션할 수 있도록 구성된다.
발명자 정보
| 이름 | 소속 | |
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